SMD技术向高端的发展趋势

张经国

华东微电子技术研究所;

摘要：

@@ 引言
电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展.原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求.SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势.其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术.

机标关键词：混合微电子技术、片式元器件、芯片尺寸封装、集成化发展、单一功能、低温共烧陶瓷、多芯片组件、高性能、球栅阵列、封装技术、电子整机、表面贴装、小型化、数字化、可靠性、高可靠、多功能、便携式、应用

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：70-72