实现BGA的良好焊接

摘要：

@@ 随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着μBGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题.

机标关键词：高度集成化、装配技术、电子元件、工艺要求、电子技术、小型化、应用、人员、课题、焊接、工程

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：68-69