适于SMT生产的LLP封装(下)

摘要：

@@ 封装的摆放我们可以采用标准的拾放机放置LLP封装,准确度可达0.05mm.元件拾放系统装备了一套可以辨认及摆放有关元件的视觉感测系统以及一套可执行机械式拾放功能的机械系统.目前有两类常用的视觉感测系统:其一是可找出封装位置的系统;而另一类系统则可从互连电路上找出各焊接块的位置.第二类的摆放位置较为准确,但成本则较为昂贵,而且需要耗费更多时间.由于回流焊锡进行时,LLP封装焊接点可以自动对准中心点,因此有关元件可以对准排列,成直线之势.换言之,两种方法都可接受.

机标关键词：生产、系统装备、封装、元件、摆放位置、自动对准、视觉、机械系统、互连电路、焊接点、准确度、中心点、机械式、直线、排列、耗费、焊锡、功能、放机、方法

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：52-53