国半:采用塑料封装引领IA市场

摘要：

@@ ”IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器.塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装.”近日,美国国家半导体(National Semiconductor,以下简称国半)亚太区IA市场经理张汉强先生在介绍采用塑料封装的Geode SCx200单芯片时表示.同时,他表示国半是目前领先的可提供与X86架构完全兼容,Pentium级的塑料封装芯片的厂商.

机标关键词：塑料封装、Ball Grid Array、封装芯片、塑料球栅阵列、处理器、制造成本、整体系统、信息家电、市场经理、元器件、全兼容、耗电量、高性能、低功耗、单芯片、半导体、商都、美国、架构、国家

分类号：TN6(电子元件、组件)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：48