适于SMT生产的LLP封装(上)

摘要：

@@ 导言无引线框架封装(Leadless Leadframe Package,LLP)是一种采用引线框架的CSP芯片封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用.而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数字助理等轻巧型电子设备.以下是LLP封装的优点:低热阻;较低的电寄生;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装.

机标关键词：生产、印刷电路板、引线框架封装、蜂窝式移动电话、个人数字助理、高密度、芯片封装、电子设备、寻呼机、手持式、产品包、体积、热阻、空间、寄生、导言

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：39-40