BGA技术与质量控制

摘要：

@@ BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术.本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍.

机标关键词：高密度组装技术、质量控制、球栅阵列封装、实用化、制作、器件、焊点

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：36-38