10.3969/j.issn.1006-7604.2002.09.017
BGA技术与质量控制
@@ BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术.本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍.
高密度组装技术、质量控制、球栅阵列封装、实用化、制作、器件、焊点
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
36-38
10.3969/j.issn.1006-7604.2002.09.017
高密度组装技术、质量控制、球栅阵列封装、实用化、制作、器件、焊点
TN4(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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