世界IC封装市场发展趋势

摘要：

@@ 著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测.这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷.未来几年CSP类产品的市场需要量将迅速增加.

机标关键词：封装业、市场、咨询公司、预测、需要量、产品、报告

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：10-11