组件上系统和系统级芯片的封装和生产

摘要：

@@ 随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展.现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能.为了能够实现通过集成所获得的优点,像商性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间,为此出现了针对晶圆级的系统级芯片(SOC)和针对组件级的系统(SOP).下面对其封装与生产作一介绍.

机标关键词：组件级、系统级芯片、封装、系统集成技术、逻辑推理器、图像处理、进入市场、集成电路、功能、电源管理、晶圆级、接触面、混合器、存储器、半导体、性能、信号、缩短、生产、射频

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：64-66