SMT设备的发展现状及趋势

摘要：

@@ 前言
作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流.经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段.相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展.组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求.

机标关键词：相关设备、发展现状、表面组装技术、电气互联技术、高密度组装、组装工艺、主体技术、技术领域、发达国家、电子产品、组件级、资料表、普及率、组成、应用、立体、电路

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：41-42