10.3969/j.issn.1006-7604.2002.03.016
ESD技术沿着IC内核的小型化方向压缩I/O尺寸
@@ 自0.5μm CMOS工艺问世以来,I/O的尺寸基本上没有发生什么变化.目前,通过采用紧凑型的静电放电(ESD)设计技术,I/O可以与IC内核一道被压缩.
设计技术、内核、小型化、压缩、静电放电、紧凑型、工艺、尺寸
TN91
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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设计技术、内核、小型化、压缩、静电放电、紧凑型、工艺、尺寸
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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