10.3969/j.issn.1006-7604.2002.02.001
新一代半导体IC封装的发展
@@ 21世纪初的电子信息产业发展重点,正在从计算机及其外围产品转移到通讯、数字式家电、网络化相关电子产品上.
半导体、信息产业发展、电子产品、产品转移、网络化、数字式、计算机、通讯、家电
TN3(半导体技术)
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1006-7604.2002.02.001
半导体、信息产业发展、电子产品、产品转移、网络化、数字式、计算机、通讯、家电
TN3(半导体技术)
2005-07-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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