一种无线键合的互连技术

摘要：

@@ 混合集成电路分两种:薄膜混合集成电路和厚混合集成电路.薄膜是蒸发或溅射在微晶玻璃片上或99%陶瓷片上淀积金属膜,通过光刻形成薄膜图形.厚膜通过浆料印刷在96%陶瓷片上经烧结形成必要的厚膜图形.这种成熟的技术已经用在科研生产中.

机标关键词：线键合、混合集成电路、陶瓷片、薄膜、集成电路和、图形、科研生产、厚膜、金属膜、玻璃片、蒸发、印刷、微晶、烧结、浆料、溅射、技术、光刻、淀积

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：60-62