三维多芯片微组装组件

摘要：

@@ 三维多芯片组件(3D-MCM)是在二维多芯片组件(2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术.二者的区别在于:3D-MCM是采用三维(x,y, z方向)结构形式对IC芯片进行三维集成的技术,而3D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术.三维多芯片组件技术是现代微组装技术发展的重要方向,是微电子技术领域跨世纪的一项关键技术.

机标关键词：三维多芯片组件、多芯片微组装、多芯片组件技术、二维、结构形式、高密度组装、芯片集成、三维集成、技术领域、技术基础、技术发展、集成技术、关键技术、微电子

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56