SnAgCu无铅焊膏用松香的研究

摘要：

通过结晶性、热稳定性及助焊性测试,对七种SnAgcu无铅焊膏用松香进行研究.结果表明:歧化、二聚松香热稳定性好,无结晶析出;单一松香作为助焊剂时,水白松香的助焊能力最强;配制成焊膏后,歧化松香相对应的助焊剂助焊能力最强.综合来看,歧化松香性能最佳,配置的助焊剂无结晶析出,焊点规则、光亮、饱满,铺展率高达84.98%.

关键词：松香、结晶性能、热稳定性、助焊性能

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2010-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：11-16,20