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常压等离子体辅助PLA表面接枝壳聚糖及抗菌性

引用
以聚乳酸(PLA)纺粘非织造材料为基材,采用常压介质阻挡放电(DBD)等离子体辅助PLA表面接枝壳聚糖大分子,以提高PLA材料的抗菌性能.对等离子体-壳聚糖联合整理后的PLA材料的表面形貌、接枝率、润湿时间、表面化学组成以及抗菌性能进行了研究.结果表明,等离子体预处理可以显著提高PLA非织造材料表面对壳聚糖的接枝率.ATR-FTIR分析表明,整理后PLA材料表面引入了羟基和氨基等官能团.同时,联合整理后PLA非织造材料的抗菌性能得到显著提高.

非织造布、等离子体、抗菌性、PLA、壳聚糖、接枝率、改性

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TS174(纺织工业、染整工业)

国家自然科学基金;江苏省自然科学基金;南通大学自然科学研究项目;研究生科研创新项目;南通大学研究生科研创新项目

2017-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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上海纺织科技

1001-2044

31-1272/TS

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2017,45(8)

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