塑料电子封装件中湿扩散有限元分析

摘要：

提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟.结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在制造过程中应予以充分注意.

关键词：电子封装、湿扩散、有限元

所属期刊栏目：11

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2008-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23