10.3969/j.issn.2095-0020.2008.01.005
塑料电子封装件中湿扩散有限元分析
提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟.结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在制造过程中应予以充分注意.
电子封装、湿扩散、有限元
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TN305.94(半导体技术)
2008-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
20-23
10.3969/j.issn.2095-0020.2008.01.005
电子封装、湿扩散、有限元
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TN305.94(半导体技术)
2008-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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