10.3969/j.issn.1004-4280.2008.02.006
介孔材料的研究进展及应用前景
介孔材料是当前具有广泛应用前景的一类新材料,在分离提纯、生物材料、化学合成及转化的催化剂、半导体、计算机、传感器件、超轻结构材料等许多领域有着潜在的用途,成为了当今国际上的一个研究热点.本文阐述了介孔材料目前的研究进展,概述了介孔材料的分类、合成机理、表征手段,应用,展望了介孔材料的应用前景.
介孔材料、分类、合成机理、表征方法、应用
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TB32(工程材料学)
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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