涡流式真空夹持装置流场与受力分析

摘要：

为了实现夹持状态下晶片旋转,减少生产过程中夹持次数,降低因多次夹持对晶圆表面损伤的可能,提高生产效率,提出一种利用空气动力学原理的晶圆夹持方法.在柱形半密闭空间内以特定位置、特定角度通入高压气体,产生局部真空区域,通过晶柱形空间产生的负压力实现吸附.对空间内的气流进行理论分析,选取双入口、入口与壁面相切的进气方式,建立单个半封闭空间吸取模型,并利用Relizable k-ε湍流模型对气流流动状况、压力分布等进行数值模拟.分析了稳定状态下,晶圆与叉手上端面距离对晶圆受力的影响,为生产中叉手实际吸取晶圆提供理论依据.

关键词：涡流式、晶圆夹持、真空吸取、计算流体动力学

所属期刊栏目：61

分类号：TH122

在线出版日期：2023-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53