10.3969/j.issn.1673-3142.2020.12.032
基于COMSOL的电子元件散热数值模拟
运用COMSOL Multiphysics中CFD模块中的非等温模块对长方体机箱中电子元件散热进行数值分析,通过耦合层流和传热模块进行仿真分析,电子元件作为恒定热源,空气作为冷却介质,仿真模拟长方体机箱中的温度场和速度场,仿真分析不同的入口速度对机箱中散热的影响,以及不同材料的散热器对其散热的影响.使用稳态求解器得到了长方体机箱中等温线分布以及速度场分布.通过对电子元件的散热进行仿真,为散热器设计提供一定的参考依据.
电子元件、CFD、COMSOL Multiphysics、温度场、速度场
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TN603(电子元件、组件)
2021-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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