期刊专题

10.3969/j.issn.1673-3142.2020.12.032

基于COMSOL的电子元件散热数值模拟

引用
运用COMSOL Multiphysics中CFD模块中的非等温模块对长方体机箱中电子元件散热进行数值分析,通过耦合层流和传热模块进行仿真分析,电子元件作为恒定热源,空气作为冷却介质,仿真模拟长方体机箱中的温度场和速度场,仿真分析不同的入口速度对机箱中散热的影响,以及不同材料的散热器对其散热的影响.使用稳态求解器得到了长方体机箱中等温线分布以及速度场分布.通过对电子元件的散热进行仿真,为散热器设计提供一定的参考依据.

电子元件、CFD、COMSOL Multiphysics、温度场、速度场

58

TN603(电子元件、组件)

2021-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

141-144

暂无封面信息
查看本期封面目录

农业装备与车辆工程

1673-3142

37-1433/TH

58

2020,58(12)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn