TiB2基复合陶瓷材料的烧结性能研究

摘要：

用热压烧结法制备了新型TiB2基复合陶瓷材料,研究了烧结温度和烧结时间对TiB2基复合陶瓷材料致密化的影响.研究发现在1470-1530℃的烧结温度范围内,烧结温度对BT30和BT30A 10的致密度影响较大,在1530- 1590℃范围内,烧结温度对BA30的致密度影响显著.随保温时间的延长,BT30、BA30和BT30A 10的相对密度均有大幅度提高,但是当烧结时间分别超过60min和30min后,BT30和BA30的致密度变化不大.

关键词：TiB2基复合陶瓷材料、烧结温度、保温时间、致密度

分类号：TH145.1+1

在线出版日期：2012-02-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-65,69