回转窑筒体传热数学模型及模拟仿真研究

摘要：

对回转窑烟气、窑皮、耐火砖及筒体进行了综合研究，建立了回转窑筒体散热数学模型，并模拟了窑内的温度场和烟气流速矢量分布，并对模拟结果和模型计算结果进行对比分析。模型可对窑类设计提供理论支持，并对用户实际生产操作进行指导，以达到优化生产的目的。

关键词：回转窑、散热模型、模拟仿真

分类号：TQ172

在线出版日期：2016-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：8-8,49