金属离子杂质对电镀锡过程的动力学影响研究

摘要：

锡镀层具有优良的抗腐蚀性能及可焊性,被广泛用作电子元器件的保护性和可焊接性镀层.随着电子信息技术的发展,对电镀锡镀层质量也有了更高的要求.在电镀锡过程中,镀液成分及含量是保证镀层质量的关键.随着镀液使用时间的推移,镀液中的金属离子杂质浓度会逐渐增大,当镀液中的金属离子杂质达到一定浓度后,就会对镀层质量产生较大的影响.采用旋转环盘电极研究在电镀过程中两种主要的金属离子杂质(Fe2+、Ni2+)对锡离子还原动力学的影响,进一步解释了金属离子杂质导致锡镀层质量差的原因,研究结果对电镀锡工艺开发以及过程控制具有一定的指导意义.

关键词：电镀锡、金属离子杂质、旋转环盘电极、线性扫描伏安法、循环伏安法、动力学影响研究

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分类号：U418.6;TS943.734;TQ153.13

资助基金：川大-遂宁校市合作科技项目2021CDSN-06

在线出版日期：2023-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,20