石墨烯/银复合材料修饰碳糊电极循环伏安法测定铜离子

摘要：

用石墨烯/银复合材料(rGO/Ag)修饰碳糊电极,采用循环伏安法在pH值=7.00的磷酸缓冲溶液(PBS)中测定铜离子(Cu2+).研究rGO/Ag修饰碳糊电极在不同条件对Cu2+电化学测定的影响.实验表明,以比例为0.005∶0.5的石墨烯/银复合材料(石墨烯∶银=0.075∶1.5)与石墨粉制作电极,在pH值=7.00的PBS缓冲溶液,扫描范围为1.4V～0.4V,扫描速率为100mV·S-1进行循环伏安测定时,得到最佳实验条件;峰电流与Cu2+浓度在1.0×10-8mol·L-1～3.5×10·7mol· L-1范围内呈良好的线性关系,线性方程为y=0.44156+0.13936x,相关系数为0.9955,检出限为3.6×10-7mol·L-1;连续测定20天,修饰碳糊电极具有良好的稳定性.

关键词：石墨烯/银复合材料、化学修饰碳糊电极、循环伏安法、铜(Ⅱ)

所属期刊栏目：19

分类号：TG1;O65

在线出版日期：2016-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-29