10.3969/j.issn.1672-4887.2005.01.001
固体聚合物电解质阴极材料Ni的镀覆研究
采用浸渍还原法在全氟磺酸(Nafion)离子膜上镀覆纳米Ni,并就NiSO4浓度及还原剂的pH值和还原时间对固体聚合物电解质(SPE)电极镀覆Ni的影响作了深入研究.研究表明:在0.08mol·L-1、50℃的NiSO4中浸渍40min,再在0.1mol·L-1、50℃的NaBH4中还原60min时,可获得致密、均匀的Ni/SPE电极.此外,调NaBH4的pH值为13,可使NaBH4溶液浓度降低一个数量级.
固体聚合物电解质、全氟磺酸、阴极材料、浸渍还原法、镀镍
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TQ31
2005-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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