10.3969/j.issn.1673-159X.2010.02.017
Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料的压入蠕变行为
研究了Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料在温度为40~115℃,应力为10~25MPa条件下的压入蠕变性能,获得了稳态蠕变的本构方程,分析了蠕变前后的显微组织变化,探讨了其蠕变机制.结果表明:Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料蠕变中的应力指数n为3.0,蠕变激活能Q为45kJ/mol,材料结构常数A为6.3×10-9,稳态蠕变本构方程为:ε'= 6.3×10-9σ3.0exp(-4.5×104/RT).焊料合金的蠕变量随着温度的升高和应力的增加而加快增大.蠕变前焊料显微组织中有亮块状Bi相、短片状Cu6Sn5金属间化合物;蠕变后Bi相重新固溶到Sn基体,Cu6Sn5金属间化合物弥散分布于基体中,提高了焊料的抗蠕变性能.
Sn-4.8Bi-0.7Cu无铅焊料、压入蠕变、本构方程、显微组织
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TG132.3(金属学与热处理)
四川省教育厅重点培育项目07ZZ033;西华大学材料加工工程省级重点学科基金支持
2010-05-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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