磁控溅射钛膜的沉积过程及表面形貌研究

摘要：

实验研究了在磁控溅射工艺的溅射功率和工作压强恒定的情况下,薄膜在基底表面的沉积及生长的过程.结果表明,在溅射参数恒定、Ti膜尚未连续的情况下,薄膜的覆盖率的对数与时间基本成正比关系,即薄膜的覆盖率随时间指数增加.在薄膜连续后,出现晶粒长大并合并的现象.薄膜的生长方式为先层状生长再岛状生长.

关键词：真空技术、Ti膜、磁控溅射、表面形貌

所属期刊栏目：28

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金："十五"国家863项目2002AA324010

在线出版日期：2009-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：92-95