10.3969/j.issn.1673-159X.2005.06.030
热压烧结法制备钨铜复合材料的工艺研究
铜钨复合材料是以铜、钨元素为主的一种两相结构假合金,广泛应用于电接触材料,电子封装和热沉材料.作者研究了采用轴向热压烧结来制备纳米W-15%Cu复合材料的方法,分析了工艺参数对该复合材料性能的影响及其影响机理.实验为获得超细晶粒显微组织和优异均匀性纳米W-15%Cu复合材料提供了重要的实验基础和依据.
纳米钨铜、复合材料、W-Cu合金、烧结、致密度
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TB383;TF8111;TF841.1(工程材料学)
四川省科技攻关项目0421015;四川省教育厅资助项目0321182
2005-12-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
98-101,104