基于Icepak的电子控制器散热设计优化

摘要：

文中以某款汽车座舱控制器为例,阐述了基于Icepak的电子产品散热仿真分析方法,包括仿真模型的创建及求解分析的过程,并基于软件自带的响应面优化模块,对产品散热结构进行优化设计,从而得到最适合此案例的散热结构参数.结果表明:相较于原方案,芯片结温降低了约4℃,散热结构整体质量减小约25％,证明了该设计方法可有效提高产品的设计可靠性.

关键词：控制器散热设计;Icepak热分析软件;散热优化

分类号：U463.6(汽车工程)

在线出版日期：2022-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：11-17