10.3969/j.issn.1000-1298.2011.01.029
杏低温薄层干燥试验与建模
在较低温度下采用旋转组合设计对杏进行了薄层干燥试验,考察了温度、风速对杏干燥特性的影响.试验结果表明在一定范围内温度是影响干燥速率的主要因素,通过试验值回归,确定杏在较低温度下的干燥模型为Wang-Singh方程,且模型系数与温度、风速有关.试验值与模型预测值比较说明,该模型能较好地描述干燥过程中杏的水分比与干燥时间的关系.
杏、薄层干燥、数学模型、试验
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TQ028.6+3;S662.2(一般性问题)
"十一五"国家科技支撑计划资助项目2006BAD11A13
2012-02-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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