浅析"平膜打孔法"育苗技术

摘要：

在树木播种育苗生产过程中,因为开沟深度、播种覆土厚度以及种子发芽破土对所需土壤温度和水分掌握不科学会导致出苗质量差,生长量显著降低,育苗时间延长,最终严重影响到植树造林进程.最近几年,平膜打孔法的应用更好的解决上述育苗过程中存在的多种问题,在覆盖地膜的基础上,能够有效缩短育苗时间,提升育苗质量.本次研究主要结合实际情况,就平膜打孔法育苗技术进行了分析,希望通过本次研究对更好提升育苗质量有一定帮助.

关键词：平膜打孔法、育苗技术、分析

分类号：S72(造林学、林木育种及造林技术)

在线出版日期：2016-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：127