纳米压痕法测量纳米晶金属Cu薄膜力学性能的研究

摘要：

采用纳米压痕法测量了不同厚度(180～1 000 nm)的纳米晶Cu膜的硬度和弹性模量.结果表明,Cu膜硬度与厚度的关系类似于Hall-Petch关系,而弹性模量与厚度无关,其值相比块体粗晶Cu下降了约20%,分析位移-载荷曲线发现晶粒尺寸越大的Cu膜其位移跳跃现象越明显.另外,对于不同厚度的Cu膜其临界剪切应力的范围约在3.02～4.07 GPa之间,基本接近粗晶Cu的理论剪切强度,位错塞积依然是其塑性变形的主要机制.

关键词：纳米压痕、纳米晶、Cu膜、力学性能

所属期刊栏目：45

分类号：TG115.5(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展规划2004CB619305

在线出版日期：2009-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：187-192