添加微米级SiO2对气相SiO2纳米孔隔热材料性能的影响

摘要：

为了抑制气相SiO2纳米孔隔热材料在高温下的体积收缩,以d50=0.025 μm的气相SiO2粉体,直径9μm、长度6 mm的玻璃纤维,d50=3.029 μm的SiC微粉为主要原料,SiO2微粉为添加剂,制备了气相SiO2纳米孔隔热材料,并研究了微米级SiO2的粒径(分别为1、5和10 μm)及加入量(质量分数分别为5％、10％、15％和20％)对材料体积收缩率和热导率的影响.结果表明:添加剂SiO2微粉的粒径越小,材料的体积收缩率越小,添加20％(w)粒径为1μm的SiO2微粉,可以使材料在1 000℃下的体积收缩率由未加SiO2微粉时的37.4％降低至8.9％;1μm粒径的SiO2微粉的最佳加入量(w)为15％,此时材料在1 000℃下的体积收缩率为8.4％,热导率为0.023 W·(m·K)-1.

关键词：微米二氧化硅、气相二氧化硅、体积收缩率、热导率、隔热材料

所属期刊栏目：51

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2018-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：344-347