发泡法制备硅藻土多孔陶瓷及性能研究

摘要：

为了改善多孔陶瓷的隔热性能,以工业硅藻土为原料,Isobam-104为分散剂和结合剂,羧甲基纤维素钠为稳泡剂,十二烷基硫酸三乙醇胺为发泡剂,通过发泡注浆成型工艺制备了硅藻土多孔陶瓷,并研究了烧成温度(分别为1 100、1 150、1 200和1 250℃)对其性能的影响.结果表明:随着烧成温度的提高,所制备多孔陶瓷的显气孔率逐渐降低,耐压强度逐渐增大;当烧成温度为1 100℃时,多孔陶瓷的显气孔率和耐压强度分别为84.5％和1.11 MPa;当烧成温度增至1 200℃时,试样的显气孔率和耐压强度分别为83.4％和2.01 MPa,其在200℃下的热导率为0.105 W·m-1·K-1,具有较好的隔热性能.综合考虑硅藻土多孔陶瓷的各项性能认为,其最佳烧成条件为1 200℃保温2h.

关键词：硅藻土、多孔陶瓷、发泡法、热导率

所属期刊栏目：51

分类号：TQ175.75

资助基金：国家自然科学基金面上项目51472184、51472185和51502216;湖北省教育厅高等学校优秀中青年科技创新团队计划T201602

在线出版日期：2018-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：334-338