低导热微孔刚玉骨料的湿法制备及其抗渣机制研究

摘要：

为了制备轻质高强且耐渣蚀的工作衬耐火材料，首先以α-Al2 O3微粉为主要原料，采用铝溶胶、淀粉为结合剂，通过湿磨法经1780℃煅烧后制备了一种微孔刚玉骨料，其体积密度为3．05 g·cm －3，显气孔率为9．1％，闭口气孔率达12．3％，中位孔径为0．43μm，800℃下热导率为6．5 W·m －1·K －1，较普通刚玉降低41．6％。然后采用浸泡法研究了微孔刚玉骨料的抗渣性能，并与普通刚玉骨料进行对比研究，以揭示微孔刚玉骨料的抗渣机制。结果表明：微孔刚玉骨料的抗渣性能明显优于普通刚玉骨料的。显微结构及能谱分析显示：在微孔刚玉骨料与熔渣反应界面形成了一层连续的隔离层，隔离层中主要为大量的 CA2及 CA6柱状晶体；而普通刚玉骨料与熔渣反应界面的柱状晶体分布则不连续，熔渣大量侵蚀或渗透进入骨料内部。其抗渣机制主要是微孔更有利于 CA2及 CA6柱状晶体成核、长大，由于微孔刚玉骨料孔径更为细小，在熔渣与骨料反应过程中熔渣达到饱和时，微孔刚玉及普通刚玉的临界溶解厚度分别为0．16及0．34μm；并且第二相熟化速率增大，微孔刚玉骨料的第二相熟化速率为普通刚玉的9．7倍。

关键词：微孔刚玉骨料、热导率、抗渣机制

分类号：TQ175

资助基金：国家自然科学基金资助项目51474165，51204126。

在线出版日期：2016-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：406-411