MoSi2发热元件在不同气氛中使用损毁分析

摘要：

对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后（每炉均设定为1500℃保温3 h）的国产MoSi2发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析，并探讨了其损毁机制。结果表明：1）国产MoSi2发热元件未变层气孔较多，腐蚀性气体易通过气孔与MoSi2反应造成损毁，少量的杂质相也可加速损毁；2）MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO2玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均，局部过热；3）氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜，N2和少量CO与MoSi2反应生成Mo5 Si3、Mo3 Si、Mo、Mo2 C和Si3 N4，使其变质损毁。

关键词：MoSi2、发热元件、硅钼棒、空气气氛、氮气气氛、损毁机制

分类号：TQ175.1

资助基金：河南省杰出青年基金项目124100510019；河南省教育厅重点科技攻关项目14A430030；河南省重点科技攻关项目112102210095。

在线出版日期：2014-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：327-330