10.3969/j.issn.1001-1935.2010.04.008
BN-O'-SiAlON复合材料抗热震性能研究
采用热压烧结合成了BN-O'-SiAlON复合材料,通过XRD、SEM、TEM对材料的显微结构进行了表征,并采用水冷法研究其在不同热震温差(400~1 500℃)下的抗热震性能.研究表明,柱状的O'-SiAlON晶粒的弥散强化和桥联作用等增韧机制,材料内部存在的亚临界自发微裂纹,以及无规则取向的BN和O'-SiAlON晶粒相互交叉生长构成的网状结构,均有利于改善BN-O'-SiAlON复合材料的抗热震性能.虽然理论计算近似得出在热震过程中BN-O'-SiAlON复合材料中存在的热性能失配将导致较大的热应力,但实际上,在低于900℃的热震温差下材料的强度并没有明显降低,而在高于900℃的热震温差下才有较明显下降,直到达到1 500℃的热震温差时,其强度仍然保持在原来的40%左右,这说明BN-O'-SiAlON复合材料具有良好的抗热震性能.
BN-O’-SiAlON、显微结构、抗热震性、热震温差
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TH1;TQ1
中国人民解放军总装备部武器装备预研基金项目9140C5601010701,9140C5601010801;上海市教育委员会重点学科建设项目资助J50102;教育部重点项目208043;上海市教委重点项目07ZZ10;上海市科委人才计划09QT1400300
2010-10-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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