碳布/环氧树脂复合材料层合板在升温过程中的电阻变化

摘要：

通过对升温过程中[0/90]、[ 0/90/± 45 ]、[±45]等不同铺层方式碳布增强环氧树脂复合材料电阻变化规律的研究表明:在- 50℃ ～ 160℃温度范围内,不同铺层方式复合材料的电阻均逐渐下降,复合材料电阻表现出负温度系数效应.其中,[ 0/90/-+ 45]8复合材料电阻下降幅度最大,降幅为9.59％.在- 50℃～- 20℃、- 20℃ ～ 130℃、130℃～160℃等不同温度区间,随着温度升高,复合材料电阻下降速率不同.其中,在- 20℃ ～ 130℃区间,复合材料电阻下降速率最大.

关键词：碳布增强环氧树脂复合材料、升温、电阻变化

分类号：O633.13(高分子化学（高聚物）)

资助基金：教育部无损检测技术重点实验室开放基金项目ZD200829001:江西省教育厅科研项目GJJ10531

在线出版日期：2012-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18