电子封装用金属基复合材料的研究现状

摘要：

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状，分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响，着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。并进一步提出了尚待解决的问题。

关键词：电子封装、金属基合材料、热性能

所属期刊栏目：15

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2004-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15