微观结构对Al-SiC封装材料热膨胀系数的影响

摘要：

为了进一步降低Al-SiC封装材料的热膨胀系数,借助挤压浸渍工艺进行复合材料的制备,并研究了 SiC颗粒微观结构对膨胀系数的影响.实验结果表明:在保持SiC颗粒尺寸和体积分数不变的情况下,通过颗粒排列的类晶界结构设计,可实现Al-SiC封装材料的热膨胀系数减小8.6％,且热导率保持在201 W·m-1·K-1的水平.基于模拟结果,分析认为热膨胀系数的降低归功于微结构对内应力状态的影响.

关键词：复合材料、SiC、热膨胀系数、微观结构

分类号：TG372(金属压力加工)

在线出版日期：2023-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：66-71