一种薄型产品封装自动模设计

摘要：

为提高薄形产品封装品质,以DFN2*2薄形产品封装为研究对象,指出薄型产品封装的主要封装缺陷为溢胶和翘曲.通过分析溢胶和翘曲产生的原因,提出采用真空吸附、层递式排气和分段注射的三种解决方案.生产实践表明,这些解决方案对改善溢胶和翘曲有显著效果.

关键词：真空吸附、排气槽、分段注射

分类号：TG241(铸造)

在线出版日期：2019-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36