单晶硅棒截断崩边与平行度差的探讨分析

摘要：

单晶硅棒在截断过程中,由于各种原因导致单晶圆棒发生崩边或平行度差的问题,严重影响了单晶圆棒的合格率.为了分析并解决该问题,探讨了单晶硅棒截断时发生崩边或平行度差的具体原因及应对措施.除去一般人为的操作不规范外,其中影响单晶硅棒截断时发生崩边或平行度差的因素主要有:夹具、锯带的切割速度及硅棒质量等.

关键词：单晶硅棒、截断、崩边、平行度差

所属期刊栏目：26

分类号：TN304.12(半导体技术)

资助基金：山西省国际科技合作项目2015081056;山西省重点研发计划重点项目201603D112007

在线出版日期：2017-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：52-53