10.3969/j.issn.1003-6202.2003.03.006
大米淀粉胶凝和回生机理的研究
利用差示扫描量热仪和动态流变仪对3种不同大米淀粉的胶凝和回生过程进行了研究.实验结果表明:在淀粉糊化后的冷却胶凝过程中,在95~80 ℃会有大量淀粉分子通过氢键交联聚合,直链淀粉含量越高,交联聚合越多,这些氢键的形成使得凝胶的硬度和弹性增大;在后期储藏过程中,主要是支链淀粉的重结晶随时间延长而逐步增大,而直链淀粉和脂类的复合物以及直链间的聚合变化则不明显,但直链淀粉的存在加速了支链淀粉的重结晶,支链淀粉的重结晶是后期凝胶硬度增大的主要因素.
大米淀粉、胶凝、回生
TS210.1(食品工业)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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11-13,16