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10.3969/j.issn.2095-3801.2022.05.004

基于玻璃微熔技术的高压传感器开发

引用
为了提高SOI硅力敏原件和弹性敏感元件的黏合性,利用玻璃微熔技术将敏感电阻固定在敏感膜片上,研发出一款高压传感器.采用微机电系统MEMS工艺制备硅应变计,增强传感器各方面的性能.以高集成度的桥式压力传感器芯片NSA9260作为信号调理芯片,其具有三阶的非线性校准能力,校准精度较高.对高压传感器的主要指标进行检测实验,结果表明:在-40~120℃的温度区间内,压力测量范围可达50 MPa,控制精度在0.1%以内.

玻璃微熔、微机系统(MEMS)、SOI硅力敏元件

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TP212;TH703(自动化技术及设备)

2022-10-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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丽水学院学报

2095-3801

33-1333/Z

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2022,44(5)

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