树脂托槽与瓷修复材料粘接抗剪切强度的实验研究

摘要：

目的研究不同瓷表面处理方法对树脂托槽与瓷修复体粘接抗剪切强度的影响,找到适合瓷面与树脂托槽粘接的粘接剂和瓷表面处理方法.方法90颗制作好瓷贴面的离体牙随机均分为A、B、C三组:A组使用京津釉质粘合剂,B组使用光固化复合树脂,C组使用BISCO正畸单组分粘接剂粘接树脂托槽.每组再按照瓷表面处理方法的不同分为三组,在粘接前分别用酒精擦拭、打磨去釉氢氟酸酸蚀和打磨去釉氢氟酸酸蚀后涂硅烷偶联剂处理瓷贴面表面.所有样本在37℃恒温水浴中储存24小时后测定抗剪切粘接强度并记录去粘接后瓷贴面的破裂情况.结果BISCO正畸单组分粘接剂组的粘接强度明显高于京津釉质粘合剂组和光固化复合树脂粘接剂组(P＜0.05),瓷贴面经打磨去釉氢氟酸酸蚀或再涂硅烷偶联剂处理后使用BISCO正畸单组分粘接剂粘接取得了正畸临床有效的粘接强度.各组去粘接后瓷破裂率没有显著性差异(P＞0.05).结论京津釉质粘合剂和光固化复合树脂粘接剂不适于正畸树脂托槽的粘接,BISCO正畸单组分粘接剂经打磨去釉、氢氟酸酸蚀后才能取得正畸临床有效的粘接强度,瓷面涂布硅烷偶联剂可增加其粘接强度且对去粘接后的瓷面破裂率无影响.

关键词：瓷、树脂托槽、剪切粘接强度

所属期刊栏目：19

分类号：R78(口腔科学)

在线出版日期：2005-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：249-251