3C电子用5052合金板带材短流程工艺研究

摘要：

针对厚度≥1.95 mm的5052合金H32状态成品存在的生产周期长、成品率低等问题,通过设计新工艺路线,采用H12工艺替代传统的H32工艺,确保达到同等性能且更加稳定,使得产品更具竞争力.试验结果表明,新工艺通过调整优化冷轧压下量,获得最佳的压下数据后,再通过有效控制冷轧开坯粘伤缺陷,在确保性能指标保持稳定的前提下,减少一个冷轧道次和一次退火工序,最终有效地缩短了生产周期,不仅大幅提高了成品率,也降低了生产成本.

关键词：5052铝合金、3C电子用铝、压下量、退火工序、性能

分类号：TG335.5+6(金属压力加工)

在线出版日期：2022-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34