固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织的影响

摘要：

通过光学显微镜(OM)、力学性能检测、电导率测定等分析方法,研究了固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织和性能的影响.结果表明:单级固溶温度越高(450℃～500℃),合金固溶程度越大,而再结晶也越严重.与单级固溶处理制度相比,450℃×1h+490℃×1h的双级固溶,120℃×24h时效后,合金综合性能显著提高.

关键词：Al-Zn-Mg-Cu合金、固溶处理、显微组织、力学性能

分类号：TG146.21;TG166.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：10-15