10.3969/j.issn.1005-4898.2017.03.03
固溶制度对6082合金组织性能的影响
针对6082型材混炉固溶处理后再结晶导致性能恶化的情况,通过金相、硬度及导电率检测,对固溶温度和保温时间对合金的影响进行了研究.结果显示:固溶温度和保温时间均会影响硬度和导电率,同时挤压形成的亚晶组织也会发生不同程度的再结晶.本实验型材的最佳固溶制度为520℃×3h.520℃固溶处理时,合金元素固溶度较低,导电率和硬度易受表层晶粒长大的影响而变化.
固溶处理、再结晶、晶粒长大、电导率
TG146.21;TG166.3(金属学与热处理)
2017-07-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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12-16,37