10.3969/j.issn.1005-4898.2011.05.005
挤压温度和挤压比对6063铝合金导热性能的影响
研究了挤压温度和挤压比对6063铝合金组织及导热性能的影响.结果表明:通过挤压能有效地改善该合金的组织,使得强化相Mg2Si均匀弥散分布在α-A1基体上.随着挤压温度的增大,材料的热导率下降.当挤压比小于50时,材料的热导率随着挤压比的增大而增大;当挤压比大于50时,材料热导率下降.当挤压比为50,挤压温度为380℃时,材料有最大热导率221.2 W/(m·K).
6063铝合金、挤压温度、挤压比、热导率
TG146.21(金属学与热处理)
广西自然科学基金项目桂科基0991002
2012-03-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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