铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应

摘要：

由于铝具有良好的导热性和低密度.在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始.从电学方程了出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分布、电流峰值情况,并从电化学角度对界面反应过程加以综合分析.

关键词：铝、场致扩散连接、界面、电特性

分类号：TG17(金属学与热处理)

资助基金：回国留学人员研资助项目,基金号:20081072

在线出版日期：2010-11-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18