C波段小型化双通道变频收发模块设计

摘要：

基于MMIC与微组装工艺技术设计实现了一款C波段小型化双通道变频收发模块.分别对模块内主要性能指标的设计方法进行阐述,重点采用HFSS全波仿真软件对壳体烧结器件与多层板互连时造成的带内平坦度问题进行仿真优化,最终在狭小的空间内完成了模块设计与实现.测试结果表明,模块性能可靠稳定,达到预期效果.

关键词：MMIC芯片、微组装工艺、小型化收发模块、带内平坦度优化

所属期刊栏目：40

分类号：TN958.92

在线出版日期：2020-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：42-46